智能化半導體封裝製程人才養成班 - 課程大綱
科目 | 實習時數 | 上課時數 |
---|---|---|
機電整合技術與自動化應用 | 12 | 24 |
基板電路設計 | 12 | 6 |
物聯網技術與工業 4.0 | 6 | 6 |
電腦程式儀器控制 | 12 | 12 |
電漿技術與應用 | 6 | 12 |
C#程式撰寫 | 15 | 15 |
先進半導體封裝製程 | 0 | 8 |
半導體元件製程技術 | 6 | 9 |
基礎統計 | 0 | 6 |
雷射原理與製程應用 | 6 | 9 |
影像辨識與智慧型監控應用 | 6 | 12 |
共同科目(性別主流化/職場倫理/勞工安全) | 0 | 4 |
合計 | 81 | 123 |