智能化半導體封裝製程人才養成班 - 課程大綱

科目 實習時數 上課時數
機電整合技術與自動化應用 12 24
基板電路設計 12 6
物聯網技術與工業 4.0 6 6
電腦程式儀器控制 12 12
電漿技術與應用 6 12
C#程式撰寫 15 15
先進半導體封裝製程 0 8
半導體元件製程技術 6 9
基礎統計 0 6
雷射原理與製程應用 6 9
影像辨識與智慧型監控應用 6 12
共同科目(性別主流化/職場倫理/勞工安全) 0 4
合計 81 123